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均苯型聚酰亚胺薄膜是如何制造的?有什么特性?

2019/07/24 点击量:308

均苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成,首先采用溶液缩聚方法合成出其前聚体聚酰胺酸(PAA),然后再经脱水环化制成聚酰亚胺薄膜。脱水闭环亚胺化有两种方法,即热亚胺化法和化学亚胺化法。一般俗称热法和化学法。

热法是将聚酰胺酸高温,使之脱水闭环亚胺化,制成薄膜。

化学法是在将温度保持在一5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脱水剂 和触媒 ,快速混合均匀,加热到一定温度使之脱水闭环亚胺化,制成薄膜。

在制造聚酰亚胺薄膜时,相比于化学亚胺化法,热亚胺化法的工艺过程与设备较简单。但在我国几乎所有厂家均采用热亚胺化法。


聚酰亚胺薄膜


这里特别要鸣谢已故 丁孟贤 唐泉清两位老教授。

株洲时代和丹邦科技新引入国外设备用化学亚胺化方法制作PI薄膜。

通常化学亚胺化法的产能高,且所得薄膜的物化性能好。所以在国际上大部分公司均完成了从热亚胺化法向化学亚胺化法的技术与装备的过渡。

目前国内大部分采取单拉伸膜和双拉伸膜两类方法。双拉在产能和材料平整度方面优于单拉。单拉设备便宜,投资成本较小,适合小企业投资。

由于其酰亚胺的结构使得由PMDA+ODA,或者BPDA+ODA 合成的聚酰亚胺颜色为茶色或者叫金黄色,所以PI 薄膜一般也被叫成黄金膜相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用,可符合轻、薄、短、小、高可靠性的设计要求。

近年来,高性能PI 聚酰亚胺薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料,广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带(TAB)、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。

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