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聚酰亚胺薄膜厚度对薄膜运转有着重要意义

2019/07/12 点击量:256

聚酰亚胺薄膜厚度均匀性

柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一,FPC的最大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩,因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄,并具备优良的拉伸性能和绝缘性。国家标准GB 13555-92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定。


而GB/T 13542。6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度(μm)分为7。5、13、20、25、40、50、75、100、125九类,并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见,厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标,对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。


聚酰亚胺薄膜


首先,薄膜厚度的均匀性在一定程度上影响其力学性能。当聚酰亚胺薄膜厚度低于20μm时,其横纵向拉伸强度和断裂伸长率呈现与厚度正相关的发展趋势,而当厚度大于20μm时,其横纵向拉伸强度和断裂伸长率趋于稳定。

第二,薄膜厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺薄膜厚度在20-25μm时,交流电气强度达到最高值——200V/μm及以上,当聚酰亚胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm时,其交流电气强度均有所下降,二者关系的整体趋势呈山峰状。

第三,薄膜厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。


第四,聚酰亚胺薄膜厚度均匀性的问题会引起生产成本的非正常增加,从而在一定程度上降低产品的市场竞争力。 

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